隨著封裝技術(shù)逐漸成熟，封裝領(lǐng)域的技術(shù)個(gè)性步伐也逐步放緩，封裝技術(shù)的核心也逐漸由技術(shù)的突破轉(zhuǎn)移到封裝產(chǎn)品性能的穩(wěn)定與可靠上來(lái)。就目前市場(chǎng)應(yīng)用而言，EMC封裝因成本問(wèn)題還無(wú)法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場(chǎng)上的產(chǎn)品仍是SMD和COB的天下。...... [詳細(xì)]
6 款樣品的相關(guān)色溫較為接近，最高色溫與最低色溫不超過(guò) 150 K。其中，中之是唯一一款三芯片產(chǎn)品，功率約為聚科的 2 倍，約是其它款產(chǎn)品的6 倍，那么，它的綜合性能是否優(yōu)于其它款產(chǎn)品呢?在這里，我們先賣個(gè)關(guān) 子，后文會(huì)進(jìn)一步分析。......[詳細(xì)]
COB 的出現(xiàn)可以說(shuō)為的就是解決客戶對(duì)大功率 LED 的需求，那么除了 功率大、封裝密度高，顏色的空間分布越來(lái)越受到業(yè)界的關(guān)注，尤其是商照 產(chǎn)品。利用 SIG400 近場(chǎng)測(cè)試可獲得光源表面每個(gè)點(diǎn)在空間任意方向上的顏 色分布，圖 12 所示為 4 款 COB 產(chǎn)品測(cè)量得到的顏色列表圖。...... [詳細(xì)]
從從色溫空間分布來(lái)看，雖然 4 款 COB 樣品總體相關(guān)色溫較為接近，但是各款色溫分布集中的區(qū)域有所不一。結(jié)合文章第二部分 COB 的基本光色電參數(shù)，我們可以發(fā)現(xiàn)，積分球測(cè)出來(lái)的是樣品的“平均色溫”，雖然 4 款 COB 樣品的相關(guān)色溫較為接近，但是在整個(gè)空間的分布卻是各顯神通，因此，測(cè)試光源的近場(chǎng)光源模型有利于更準(zhǔn)確、更有效地進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)。...... [詳細(xì)]